[发明专利]存储器装置及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201910088405.8 申请日: 2019-01-29
公开(公告)号: CN110875353B 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 周仲彦 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/24 分类号: H01L27/24
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 康艳青;姚开丽
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明的实施例提供一种存储器装置及其形成方法。方法包含在衬底上方的下部内连线层上方形成存储单元堆叠,存储单元堆叠包含位于底部金属上方的数据存储层。第一介电层形成在存储单元堆叠上方。第一掩模层形成在第一介电层上方。第一掩模层上覆于第一介电层的中心部分,且使得第一介电层的牺牲部分未经覆盖。根据第一掩模层形成第一介电层的第一刻蚀。金属间介电层形成在存储单元堆叠上方。顶部电极形成于存储单元堆叠上方的金属间介电层内。上部内连线层形成在顶部电极上方。上部内连线层以及下部内连线层包括与顶部电极不同的材料。
搜索关键词: 存储器 装置 及其 形成 方法
【主权项】:
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