[发明专利]一种梯度磁场微流控芯片有效

专利信息
申请号: 201910088561.4 申请日: 2019-01-28
公开(公告)号: CN109746064B 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 汤曼;张琴韵 申请(专利权)人: 武汉纺织大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 武汉宇晨专利事务所(普通合伙) 42001 代理人: 董路;王敏锋
地址: 430200 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种梯度磁场微流控芯片,包括盖片和基片,盖片位于基片的正上方,基片的一表面上镀有导电薄膜,基片镀有导电薄膜的表面上设有具有磁性梯度变化的磁性结构,盖片下表面上设有流体沟道,流体沟道上与磁性结构对应的位置处设有捕获区,捕获区呈膨大状,盖片的两端分别设有注入口和排出口,注入口和排出口分别与流体沟道连通,磁性结构的磁场强度从注入口至排出口的方向依次减少或增加,基片和磁性结构均与盖片通过粘结剂层密封连接。该微流控芯片结构简单,便于制作,成本低廉,能够对不同磁力组分进行分选,进而能够对不同蛋白表达量的循环肿瘤细胞进行分型。
搜索关键词: 一种 梯度 磁场 微流控 芯片
【主权项】:
1.一种梯度磁场微流控芯片,包括盖片和基片,盖片位于基片的正上方,其特征在于:基片的一表面上镀有导电薄膜,基片镀有导电薄膜的表面上设有具有磁性梯度变化的磁性结构,盖片下表面上设有流体沟道,流体沟道上与磁性结构对应的位置处设有捕获区,捕获区呈膨大状,盖片的两端分别设有注入口和排出口,注入口和排出口分别与流体沟道连通,磁性结构的磁场强度从注入口至排出口的方向依次减少或增加,基片和磁性结构均与盖片通过粘结剂层密封连接。
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