[发明专利]焊剂组合物、焊料组合物及电子基板在审
| 申请号： | 201910091136.0 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN110091096A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 神奈津希;田中谦太 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂、以及(D)触变剂，其中，所述(A)成分含有(A1)酸值为200mgKOH/g以上的松香类树脂和(A2)酸值为50mgKOH/g以下的松香酯。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂组合物 松香类树脂 焊料组合物 触变剂 活化剂 松香酯 溶剂 | ||
【主权项】：
1.一种焊剂组合物，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂、以及(D)触变剂，其中，所述(A)成分含有(A1)酸值为200mgKOH/g以上的松香类树脂和(A2)酸值为50mgKOH/g以下的松香酯。
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