[发明专利]一种与芯片键合的宽带贴片天线有效
| 申请号： | 201910091422.7 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN109888473B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 孔商成;胡三明 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 向文 |
| 地址： | 211100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种与芯片键合的宽带贴片天线，包括由上往下依次设置的第一层结构、第二层结构和第三层结构，所述第一层结构包括主辐射贴片、若干个容性贴片、侧地；所述第二层结构包括介质基板，所述介质基板上设有基片集成波导腔体，所述基片集成波导腔体的顶部开设有容纳槽，所述主辐射贴片和容性贴片位于容纳槽内；所述第三层结构包括金属下地；馈电结构的一端连接着主辐射贴片，另一端通过金属键合线连接着芯片。本发明能够在较宽频率内使天线在输入端呈现高容性，补偿键合线带来的高电感，从而解决了传统宽带天线与芯片键合后阻抗失配、带宽减小等性能恶化问题，在实际工程应用中具有很高应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 宽带 天线 | ||
【主权项】：
1.一种与芯片键合的宽带贴片天线，其特征在于：包括由上往下依次设置的第一层结构、第二层结构和第三层结构，所述第一层结构包括主辐射贴片、若干个容性贴片、侧地；所述第二层结构包括介质基板，所述介质基板上设有基片集成波导腔体，所述基片集成波导腔体的顶部开设有容纳槽，所述主辐射贴片和容性贴片位于容纳槽内；所述第三层结构包括金属下地；馈电结构的一端连接着主辐射贴片，另一端通过金属键合线连接着芯片。
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