[发明专利]一种化学机械抛光设备及其晶圆交换机构和晶圆传输方法在审
| 申请号： | 201910091671.6 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN109732474A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 顾海洋;杨思远 | 申请（专利权）人： | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B37/04;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 张妍;刘琰 |
| 地址： | 311305 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种化学机械抛光设备及其晶圆交换机构和晶圆传输方法，化学机械抛光设备包含前端晶圆存储设备，抛光单元和清洗单元，晶圆交换机构设置在清洗单元中，晶圆交换机构包含在竖直方向叠加设置的至少一个待抛光晶圆存储盒和至少一个待清洗晶圆存储盒，待抛光晶圆存储盒水平设置。前端机械手将水平设置的前端晶圆存储盒中的晶圆水平取出后，水平放置到清洗单元的晶圆交换机构中的待抛光晶圆存储盒中，传输湿晶圆机械手将水平放置的待抛光晶圆存储盒中的晶圆水平取出后，水平放置到抛光单元的抛光模块上等待进行抛光处理。本发明增加了晶圆传输的稳定性，减少了前端晶圆存储设备中机械手和抛光单元中传输湿晶圆机械手的自由度，降低了成本，节约了存储空间。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 交换机构 机械手 抛光晶圆 存储盒 化学机械抛光设备 抛光单元 清洗单元 传输 晶圆存储盒 存储设备 水平设置 取出 存储空间 叠加设置 抛光处理 抛光模块 竖直 清洗 节约 | ||
【主权项】：
1.一种用于化学机械抛光设备的晶圆交换机构，所述的化学机械抛光设备包含前端晶圆存储设备，抛光单元、传输湿晶圆机械手和清洗单元，其特征在于，所述的晶圆交换机构设置在清洗单元中，用于实现晶圆在前端晶圆存储设备、抛光单元和清洗单元之间的转移和交换；所述的晶圆交换机构包含在竖直方向叠加设置的至少一个待抛光晶圆存储盒和至少一个待清洗晶圆存储盒，所述的待抛光晶圆存储盒水平设置。
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