[发明专利]天线及移相馈电装置有效
申请号: | 201910091677.3 | 申请日: | 2019-01-30 |
公开(公告)号: | CN109638457B | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 李明超;吴庚飞;苏国生 | 申请(专利权)人: | 京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(广州)有限公司 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q3/32;H01Q21/00 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐利 |
地址: | 510730 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种天线及移相馈电装置,包括金属U型槽结构及一体式电路板。其中,一体式电路板包括基板、移相电路、馈电线路及接地层。金属U型槽结构为U型槽结构,且与接地层配合形成屏蔽腔,从而起到传统移相器腔体的作用。由于接地层作为屏蔽腔的一个侧壁,故金属U型槽结构相较于传统的移相器腔体则省略了一个侧壁,从而显著减小金属U型槽结构的厚度及重量。此外,移相电路与馈电线路共用基板,形成一体式电路板。一体式电路板起到了传统移相器中移相电路板及馈电网络板的作用。因此,移相馈电装置结构更紧凑,且金属U型槽结构厚度尺寸可进一步压缩。可见,上述移相馈电装置的体积减小、结构简化,从而有利于实现天线的小型化。 | ||
搜索关键词: | 天线 馈电 装置 | ||
【主权项】:
1.一种移相馈电装置,其特征在于,包括:金属腔体,为一侧开口的U型槽结构;及一体式电路板,包括:基板;形成于所述基板表面的移相电路及馈电线路,所述移相电路具有多个信号端子,且所述多个信号端子与所述馈电线路电连接;形成于所述基板至少一侧的接地层,所述基板形覆设于所述开口,且所述金属腔体与所述接地层电连接,以与所述接地层配合形成屏蔽腔;其中,所述基板设有所述移相电路的一侧朝向所述金属腔体,并使所述移相电路位于所述屏蔽腔内,所述接地层构成所述馈电线路的底层。
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