[发明专利]电子装置的封装基板结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910091719.3 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN111508903A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 陈旭东;张智明;赖文钦;丁国斌 | 申请（专利权）人： | 相互股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子装置的封装基板结构及其制造方法。所述电子装置的封装基板结构包括：一复合式电路板，包括由一硬板、一软板及一接触垫所构成的电路板；一芯片，通过一粘结材固定于该硬板的一芯片区上，其中该芯片区的表面是经历表面改质处理，而改变该粘结材于该表面的润湿性，避免粘结胶体溢流；以及一封合材，设置于该硬板上，以包覆并保护该芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 封装 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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