[发明专利]一种单晶硅片的切割方法在审
| 申请号： | 201910091954.0 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN109732796A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张昌银 | 申请（专利权）人： | 无锡中环应用材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种单晶硅片的切割方法，利用切割机对单晶硅锭进行切片加工，切割机包括可移动工作台，在工作台上通过放线轴和收线轴设有切割区，具体步骤：检查并清洗硅锭，设定切割高度；在放线轴和收线轴之间布好金刚线切割线网，金刚线线径为60μm，放线轴丝杠的扭矩为75Nm，设定切割线网的张力8N；设定运行参数：工作台带动工件的运行速度范围、金刚线的运行速度范围；采用双向走线的方式，对硅锭进行切割加工，当切割高度达到75％时，采用单向走线方式继续对硅锭进行切割加工；下料，检查金刚线磨损情况。本发明解决了金刚线过度磨损、短线造成硅块被破坏、硅块浪费的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚线 切割 放线轴 硅锭 切割机 单晶硅片 切割加工 收线轴 硅块 可移动工作台 单晶硅锭 单向走线 过度磨损 切割线网 双向走线 线切割线 运行参数 切割区 工作台 切片 短线 丝杠 下料 线径 磨损 清洗 检查 加工 | ||
【主权项】：
1.一种单晶硅片的切割方法，利用切割机对单晶硅锭进行切片加工，切割机包括可移动工作台，在工作台上通过放线轴和收线轴设有切割区，其特征在于：具体包括如下步骤：第一步：检查并清洗硅锭，设定切割高度为160‑200mm；第二步：在放线轴和收线轴之间布好金刚线切割线网，放线轴丝杠的扭矩为75Nm，设定切割线网的张力8‑10N；第三步：设定运行参数：工作台带动工件的运行速度范围为500um/min‑2500um/min，金刚线的运行速度范围为670m/min‑1800m/min；第四步：采用双向走线的方式，对硅锭进行切割加工，当切割高度达到75％时，采用单向走线方式继续对硅锭进行切割加工；第五步：下料，检查金刚线磨损情况。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡中环应用材料有限公司，未经无锡中环应用材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910091954.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种墙面自动成型开槽机
- 下一篇：一种用于切削导磁件的线切割机
