[发明专利]一种硅片的处理方法和装置在审
| 申请号： | 201910092130.5 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN109759937A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 具成旻;崔世勋;李昀泽;白宗权 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B08B3/04;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;胡影 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅片的处理方法和装置，在硅片的处理方法中，将硅片输送盒置于盛有浸没液且处于溢流状态的卸载槽中，硅片输送盒交互面与水平面呈平行状态，硅片输送盒中用于承载硅片的承载面与水平面垂直，在硅片完成最终抛光之后，将硅片以竖直方式装载至硅片输送盒中并使硅片浸没于浸没液中。根据本发明的硅片的处理方法，在硅片完成最终抛光之后，能够将硅片以竖直方式装载至硅片输送盒中并使硅片浸没于浸没液中，避免硅片完成最终抛光后装载至硅片输送盒时该硅片输送盒中的硅片露出，减轻因残留的浆料引起的蚀刻，通过硅片的处理装置能够实现上述的硅片的处理方法，有效减少硅片的二次污染，提高清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 硅片输送 最终抛光 浸没液 装载 方法和装置 浸没 竖直 蚀刻 水平面垂直 处理装置 二次污染 平行状态 清洗效果 有效减少 承载面 卸载槽 浆料 溢流 残留 承载 | ||
【主权项】：
1.一种硅片的处理方法，其特征在于，将硅片输送盒置于盛有浸没液且处于溢流状态的卸载槽中，所述硅片输送盒交互面与水平面呈平行状态，所述硅片输送盒中用于承载硅片的承载面与水平面垂直，在硅片完成最终抛光之后，将所述硅片以竖直方式装载至所述硅片输送盒中并使所述硅片浸没于所述浸没液中。
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