[发明专利]一种PCB减铜蚀刻液以及制作工艺有效
| 申请号： | 201910092822.X | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN109652804B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 张毅;张新学;刘龙平;邹银超;肖开球 | 申请（专利权）人： | 湖南互连微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;谢亮 |
| 地址： | 425300 湖南省永州*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开一种新型PCB减铜蚀刻液，其组分以及组分含量包括：硫酸1‑100mL/L；双氧水1‑100mL/L；双氧水稳定剂1g/L‑100g/L；铜离子络合剂1g/L‑100g/L；表面活性剂0.1g/L‑10g/L；加速剂1g/L‑100g/L；铜面缓蚀剂0.1g/L‑10g/L；针孔抑制剂0.1g/L‑10g/L。本发明还提供一种配置上述PCB减铜刻蚀液的方法。本发明配置的PCB减铜蚀刻液铜离子容忍度高，蚀刻速度快，铜面光亮不易被氧化、对于异常结晶的铜晶体处在减铜蚀刻后也不容易产生针孔缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 蚀刻 以及 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种新型PCB减铜蚀刻液，其特征在于，所述刻蚀液的组分以及组分含量包括：硫酸1‑100mL/L；双氧水1‑100mL/L；双氧水稳定剂1g/L‑100g/L；铜离子络合剂1g/L‑100g/L；表面活性剂0.1g/L‑10g/L；加速剂1g/L‑100g/L；铜面缓蚀剂0.1g/L‑10g/L；针孔抑制剂0.1g/L‑10g/L。
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