[发明专利]可SMT装配的卡簧片连接结构及其装配方法在审
| 申请号： | 201910092983.9 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN109600915A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 高学东 | 申请（专利权）人： | 上海剑桥科技股份有限公司;浙江剑桥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 胡美强 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可SMT装配的卡簧片连接结构及其装配方法，所述可SMT装配的卡簧片连接结构包括设置于电路板下方的卡簧片，卡簧片具有至少两个向内倾斜的卡舌以及一支撑台，其中，散热片的下方连接有连接针脚，连接针脚包括卡合凹槽；连接针脚穿过电路板以及支撑台，并且挤开卡舌；卡舌限位于卡合凹槽，且卡舌通过弹性形变力夹紧于卡合凹槽；支撑台的一端抵住电路板的下方，另一端向下抵住卡舌。通过本发明的运用，通过卡簧片自身的结构特性完成装配，增加了安装便利性。不仅可以手动安装，还可以进行SMT贴合安装，提高了安装便利性。同时，减小了散热片的体积，利于PCB板上的器件布局；安装拆卸方便，可重复利用，安装效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 簧片 卡舌 电路板 卡合凹槽 连接结构 连接针脚 支撑台 装配 安装便利 卡簧片 散热片 抵住 弹性形变力 安装效率 拆卸方便 结构特性 器件布局 手动安装 贴合安装 可重复 夹紧 减小 向内 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种可SMT装配的卡簧片连接结构，包括散热片和电路板，其特征在于，所述可SMT装配的卡簧片连接结构还包括设置于电路板下方的卡簧片，所述卡簧片具有至少两个向内倾斜的卡舌以及一支撑台，其中，所述散热片的下方连接有连接针脚，所述连接针脚包括卡合凹槽；所述连接针脚穿过所述电路板以及所述支撑台，并且挤开所述卡舌；所述卡舌限位于所述卡合凹槽，且所述卡舌通过弹性形变力夹紧于所述卡合凹槽；所述支撑台的一端抵住所述电路板的下方，另一端向下抵住所述卡舌。
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