[发明专利]一种用于集成电路使用的电路板

摘要

本发明公开了一种用于集成电路使用的电路板，包括底板、底板槽、竖板、竖板固定凸块、固定块、螺纹孔、箱体、安装孔、螺丝钉、组装板、散热孔、组装板凸块、楔形块、连接板、卡合槽、散热风机、连接柱和螺纹金属管。本发明采用组装式机构设计，可以根据使用者的需求组装多块组装板，从而增加该电路板的适用范围，底板可以单独使用，也可以配合竖板和组装板同步使用，便于拆卸和安装；由于包含多块组装板，该电路板的表面积增大，可以分布更多的电路和电子元器件，采用立体式的排布电路，在增大使用面积的同时，使空间利用的更合理；每个组装板之间通过连接板相互连接，可以有效的传递信号。

主权项

1.一种用于集成电路使用的电路板，其特征在于：包括底板(1)、固定机构和组装机构；所述固定机构包括竖板(2)、竖板固定凸块(201)、固定块(3)、螺纹孔(301)、安装孔(303)和螺丝钉(4)，所述底板(1)的两侧内壁对称开设有两个相同的底板槽(101)，两个所述底板槽(101)的内部均卡合连接有竖板固定凸块(201)，所述竖板固定凸块(201)固接在竖板(2)的底部，所述底板(1)的两侧对称固接两个相同的固定块(3)，所述固定块(3)的表面开设有螺纹孔(301)，两个所述固定块(3)的顶部均固接有箱体(302)，所述箱体(302)的顶部开设有安装孔(303)，所述螺纹孔(301)的内部螺纹连接有螺丝钉(4)；所述组装机构包括组装板(5)、组装板凸块(6)、楔形块(7)、连接板(8)、卡合槽(9)和散热风机(10)，两个所述竖板(2)的表面对称开设六个卡合槽(9)，每个所述卡合槽(9)的内部从上到下依次卡合有若干个组装板凸块(6)，若干所述组装板凸块(6)分别固接在五个组装板(5)的两端，位于最上方的所述组装板(5)的表面开设有若干相同的散热孔(501)，且位于最上方的所述组装板(5)的顶部表面固接有散热风机(10)，五个所述组装板(5)的顶部表面对称固接四个相同的连接柱(11)，若干所述组装板(5)之间通过卡合连接板(8)相互连接。