[发明专利]一种离心式微流控芯片装夹装置在审
| 申请号： | 201910093541.6 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN111495443A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 朱海龟;郑钦元;周想燕 | 申请（专利权）人： | 上海蓝木化工有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 徐林强;徐迅 |
| 地址： | 200120 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种离心式微流控芯片装夹装置。具体地，本发明提供一种离心式微流控芯片装夹装置，所述装置包括离心式微流控芯片定位部和传动部；离心式微流控芯片定位部包括离心式微流控芯片定位托盘、离心压手轴和离心压手，离心压手设有一穿孔；离心式微流控芯片定位托盘的外周设有悬挂通孔，离心压手轴穿过离心压手的穿孔，且离心压手轴的两端穿过悬挂通孔；在未离心状态下，离心压手处于悬挂状态，在离心状态下，离心压手能够围绕着离心压手轴发生下端向外向上，上端向内向下的转动。本发明离心式微流控芯片装夹装置能够保证离心式微流控芯片在离心过程中不会发生脱落且快速实现离心式微流控芯片凝胶填充。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 离心 式微 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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