[发明专利]磨盘焊接定位件、磨盘焊接装置和焊接磨盘方法有效

专利信息
申请号: 201910095080.6 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN109551144B 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 项大清 申请(专利权)人: 台州市圣西亚金刚石设备有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04;B23K37/047
代理公司: 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) 33303 代理人: 蒋超
地址: 317000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种磨盘焊接定位件、磨盘焊接装置和焊接磨盘方法,属于焊接技术领域。它解决了现有的磨盘焊接时感应加热均匀性不足的问题。本磨盘焊接定位件包括定位板和垫高块,垫高块与定位板固定连接;定位板上安装有能与磨盘中盘体和/或磨盘焊接装置中定位座定位连接的定位结构;定位板上开有多个供磨盘的磨块放置的定位通孔。磨盘焊接装置包括机架、定位座、盘体压杆、磨块压杆和磨盘焊接定位件;定位座与机架之间转动连接,机架上安装有与定位座传动连接的电机;磨盘焊接定位件能位于盘体压杆和定位座之间,磨盘焊接定位件和磨盘的盘体能与定位座定位连接。在感应加热过程中磨块仅受重力作用,避免加热融化的铜液外溢。
搜索关键词: 磨盘 焊接 定位 装置 方法
【主权项】:
1.一种磨盘焊接定位件,包括定位板(1a),其特征在于,磨盘焊接定位件还包括垫高块(1b),垫高块(1b)与定位板(1a)固定连接;定位板(1a)上安装有能与磨盘(80)中盘体(801)和/或磨盘焊接装置中定位座(3)定位连接的定位结构;定位板(1a)上开有多个供磨盘(80)的磨块(802)放置的定位通孔(1a2)。
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