[发明专利]用于微机电器件应力检测的片上谐振梁结构及检测方法有效

专利信息
申请号: 201910097689.7 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN109738093B 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 陈志勇;张嵘;周斌;魏琦;王锦 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G01L1/10 分类号: G01L1/10
代理公司: 11245 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 孙楠
地址: 100084 北京市海淀区1*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种用于微机电器件应力检测的片上谐振梁结构及检测方法,其包括微机电器件和谐振梁;微机电器件包括由上向下依次设置的结构层、锚点层和基片层;谐振梁采用U型结构,其设置在结构层和基片层之间,U型结构的顶部和底部的两端通过3个锚点固定到基片层上;谐振梁的U型结构内部设置有一个检测电极,该检测电极的端部通过锚点与基片层固定连接;谐振梁的U型结构的外部上、下两侧各设置一个外部检测电极,两外部检测电极通过锚点与基片层固定连接;谐振梁与内、外部检测电极之间设置有电容,在谐振梁与检测电极之间施加电压产生静电力驱动谐振梁振动,通过检测电极与谐振梁之间电容量的变化检测谐振梁的振动。本发明可以广泛应用于微机电器件的应力检测领域。
搜索关键词: 谐振梁 基片层 微机电器件 检测电极 锚点 外部检测 电极 应力检测 结构层 静电力驱动 变化检测 内部设置 施加电压 依次设置 由上向下 电容量 电容 检测 外部 应用
【主权项】:
1.一种用于微机电器件应力检测的片上谐振梁结构,其特征在于:其包括微机电器件以及设置在所述微机电器件上的谐振梁;/n所述微机电器件包括由上向下依次设置的结构层、锚点层和基片层;/n所述谐振梁采用U型结构,其设置在所述结构层上,并通过所述U型结构开口处两个端点及U型弯折处的端点分别通过1个锚点固定到所述基片层上;所述U型结构内部设置有一个内部检测电极,所述内部检测电极的端部通过锚点与所述基片层固定连接;所述U型结构的外部上、下两侧各设置一个外部检测电极,两所述外部检测电极通过锚点与所述基片层固定连接;所述U型结构与所述内部检测电极和外部检测电极之间形成电容,在所述谐振梁与所述内部检测电极和外部检测电极之间施加电压产生静电力,驱动所述谐振梁振动,通过检测所述内、外部检测电极与所述谐振梁之间电容量的变化检测所述谐振梁的振动。/n
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