[发明专利]一种用于微机电器件的片上应力隔离结构及其设计方法在审
| 申请号： | 201910097703.3 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN109824007A | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 陈志勇;张嵘;周斌;魏琦;王锦 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 孙楠 |
| 地址： | 100084 北京市海淀区1*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于微机电器件的片上应力隔离结构及其设计方法，其特征在于其包括设置在微机电器件结构和外部支承结构之间的至少一个环形隔离子；每一所述环形隔离子均包括一环形结构和对称设置在所述环形结构两侧的对内、对外两个连接端，所述对外连接端用于与所述外部支承结构相连，所述对内连接端用于与所述微机电器件相连。本发明装置结构简单，能够有效隔离微机电器件及封装壳体之间的应力，可以广泛应用于微机电器件的应力隔离领域。 | ||
| 搜索关键词： | 微机电器件 应力隔离 外部支承结构 环形结构 隔离子 连接端 发明装置结构 对称设置 对外连接 封装壳体 有效隔离 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于微机电器件的片上应力隔离结构，其特征在于其包括设置在微机电器件结构和外部支承结构之间的至少一个环形隔离子；每一所述环形隔离子均包括一环形结构和对称设置在所述环形结构两侧的对内、对外两个连接端，所述对外连接端用于与所述外部支承结构相连，所述对内连接端用于与所述微机电器件相连。
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