[发明专利]一种多层石墨导热板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910097790.2 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN109693427A 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 任泽永;任泽明;熊婷 申请(专利权)人: 广东思泉新材料股份有限公司
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B9/04;B32B37/12;B32B37/24;B32B38/00;H05K7/20
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 罗晓林;杨桂洋
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种多层石墨导热板及其制备方法,包括以下步骤:按照设定厚度,选择若干张高导热石墨片,利用薄面胶将各张石墨片粘贴在一起形成石墨导热板;将石墨导热板裁切成设定的形状;将石墨导热板放置在沉积设备内,以高分子材料作为沉积介质进行CVD化学气相沉积,在石墨导热板的表面沉积生成绝缘的高分子薄膜,石墨导热板的上表面、下表面和各个侧面的高分子薄膜的沉积厚度相同。本发明具有一定的弯曲性能,导热系数高,可制成各种形状,满足各类型的环境空间使用。
搜索关键词: 石墨导热板 高分子薄膜 石墨片 多层 沉积 制备 化学气相沉积 高分子材料 表面沉积 沉积设备 导热系数 环境空间 弯曲性能 高导热 上表面 下表面 薄面 裁切 绝缘 粘贴 侧面
【主权项】:
1.一种多层石墨导热板的制备方法,包括以下步骤:按照设定厚度,一般在0.10‑2.00mm之间,选择若干张高导热石墨片,利用薄层胶将各张高导热石墨片贴合在一起形成石墨导热板;将石墨导热板裁切成设定的形状;将石墨导热板放置在沉积设备内,以高分子材料作为沉积介质进行CVD化学气相沉积,在石墨导热板的表面沉积生成绝缘的高分子薄膜。
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