[发明专利]一种贴片SOT封装产品上料机构

摘要

本发明公开了一种贴片SOT封装产品上料机构，由振动盘组件、直振轨道切料组件、电气盒以及离子风扇组件组成；振动盘组件包括上料底板、上料调节底板和振动盘等，直振轨道切料组件包括直振底座、直振轨道、直振防卡组件、供料检测组件、切料组件和料盒，电气盒包括调压阀、控制阀组件和分气块等，离子风扇组件包括离子风扇支架和离子风扇。本发明具有上料速度快，稳定性高，卡料率极低等优点，提高了半导体产品的组装精度和效率以及降低人工劳动强度，同时具有加工方便且加工精度易于保证，组装快捷，维护周期短等优点，满足了今后新型半导体产品分选机对于产品检测包装高速度的需求所产生对供料系统的高速稳定易维护的要求。

主权项

1.一种贴片SOT封装产品上料机构，其特征在于：由振动盘组件（1）、直振轨道切料组件（2）、电气盒（3）以及离子风扇组件（4）组成；所述振动盘组件（1）包括上料底板（101）、上料调节底板（102）、振动盘固定板（103）、振动盘（104）和上料组调节块（105），所述上料调节底板（102）可调节地安装在所述上料底板（101）上，并通过若干个所述上料组调节块（105）限位固定，所述振动盘（104）通过所述振动盘固定板（103）固定安装在所述上料调节底板（102）上；所述直振轨道切料组件（2）包括直振底座（201）、直振轨道（202）、直振防卡组件（203）、供料检测组件（204）、切料组件（205）和料盒（206），所述直振底座（201）和所述切料组件（205）均固定安装在所述上料调节底板（102）上，所述直振轨道（202）安装在所述直振底座（201）的顶部，且所述直振轨道（202）的一端与所述振动盘（104）的出料口对接，所述直振轨道（202）的另一端与所述切料组件（205）的切料工位对接，所述料盒（206）设置在所述切料组件（205）的落料口的下方，所述直振轨道（202）的上方设置有所述直振防卡组件（203），所述直振轨道（202）的两端分别设置有一个所述供料检测组件（204）；所述电气盒（3）包括电气安装板（301）、防护钣金壳（302）、调压阀固定板（303）、调压阀（304）、控制阀组件（305）、插头防护钣金（306）和分气块（307），所述调压阀（304）通过所述调压阀固定板（303）固定安装在由所述电气安装板（301）和所述防护钣金壳（302）合围成的空间内，所述控制阀组件（305）和所述分气块（307）分别通过六角柱（308）固定安装在所述电气安装板（301）的内、外侧面上，所述插头防护钣金（306）固定安装在所述防护钣金壳（302）的外部；所述离子风扇组件（4）是一种去除产品表面静电的机构，包括离子风扇支架固定块（401）、离子风扇支架（402）、离子风扇转接块（403）、离子风扇水平轴（404）、离子风扇固定块（405）和离子风扇（405），所述离子风扇支架（402）通过所述离子风扇支架固定块（401）安装在所述上料调节底板（102）上，所述离子风扇水平轴（404）通过所述离子风扇转接块（403）安装在所述离子风扇支架（402）的顶部，所述离子风扇（405）通过所述离子风扇固定块（405）安装在所述离子风扇水平轴（404）的前端，且所述离子风扇（405）对准所述振动盘（104）的顶部。