[发明专利]一种硫化机芯片发热盘

摘要

本发明公开了一种硫化机芯片发热盘，包括用于与硫化机上模安装的上发热盘组件，以及与硫化机下模安装的下发热盘组件，其上发热盘组件和下发热盘组件均包括主导热盘精板、压盘精板、发热模块及吊紧件，主导热盘精板上均布设置有前后贯通的腔槽，相邻腔槽之间通过隔梁组件隔开，发热模块设置在腔槽内并用吊紧件与主导热盘精板紧固，压盘精板通过螺栓与隔梁组件紧固。本发明通过设置的吊紧件及一体式或模块化设置的隔梁组件，确保发热芯片板与主导热板精板贴合更加紧密，提高了导热率，主导热板精板表面温度更加均匀，因而良品率更高，从而提到生产效率，比发热芯片斜插式节能效果更好，且安装及更换更加方便快捷，降低加工及组装成本。

主权项

1.一种硫化机芯片发热盘， 包括用于与硫化机上模安装的上发热盘组件（1），以及与硫化机下模安装的下发热盘组件（2），其特征在于所述上发热盘组件（1）和下发热盘组件（2）均包括主导热盘精板（3）、压盘精板（4）、发热模块（5）及吊紧件，所述主导热盘精板（3）上均布设置有前后贯通的腔槽（7），相邻腔槽（7）之间通过隔梁组件（8）隔开，并根据发热模块的固定结构设计有吊紧螺栓的沉头螺孔，所述发热模块（5）设置在腔槽（7）内并用吊紧件与主导热盘精板（3）紧固，所述压盘精板（4）通过螺栓与隔梁组件（8）紧固。