[发明专利]一种用于航天电子元器件管脚的搪锡装置有效

专利信息
申请号: 201910099751.6 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN109778095B 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 王鹤;王威;孙慧 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: C23C2/08 分类号: C23C2/08
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 130033 吉林省长春市*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明公开了一种用于航天电子元器件管脚的搪锡装置,包括用以供元器件管脚放入以实现搪锡的锡锅,位于锡锅的上方设有能够沿水平方向移动的基座以及设于基座、用以夹紧元器件管脚的夹具,还包括与基座连接、用以调节元器件管脚的搪锡位置的调节部。上述搪锡装置可以根据不同元器件的搪锡位置进行调节定位,从而可以确保搪锡位置准确以及搪锡一致性好,并且该装置可以一次对同种多个元器件同时进行搪锡处理,从而可以提高搪锡效率;同时,该装置可以对元器件进行可靠的夹持,从而可以防止因外界因素影响而导致元器件掉落的事故发生。
搜索关键词: 一种 用于 航天 电子元器件 管脚 装置
【主权项】:
1.一种用于航天电子元器件管脚的搪锡装置,其特征在于,包括用以供元器件管脚放入以实现搪锡的锡锅(1),位于所述锡锅(1)的上方设有能够沿水平方向移动的基座(3)以及设于所述基座(3)、用以夹紧元器件管脚的夹具(6),还包括与所述基座(3)连接、用以调节元器件管脚的搪锡位置的调节部(4)。
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