[发明专利]一种差强差厚多层板点焊方法

摘要

一种差强差厚多层板点焊方法，包括步骤：S1预压：上电极和下电极预压紧工件；S2预成型：对工件输出预成型电流，使工件各接触面形成预成型熔核；S3预成型维持：预成型电流被切断，预成型熔核在预压压力下冷却凝固；S4焊接：对工件输出焊接电流形成最终的熔核；S5维持：焊接电流被切断，熔核在预压压力下冷却凝固；S6休止。在不改变原有焊接硬件和辅助条件的前提下，在S1预压和S4焊接之间加入S2预成型和S3预成型维持，使工件上的焊接区域的电阻分布变得均匀，S4焊接时各接触面间的焊接电流密度分布均匀，熔核能均匀生长分布，解决了差厚差强多层板组合点焊时，较薄且/或较低强度板材侧熔核偏小或虚焊、以及较厚且/或较高强度板侧飞溅的问题。

主权项

1.一种差强差厚多层板点焊方法，其特征在于，包括如下步骤：S1预压：上电极和下电极接触工件，并对工件施加预压压力来压紧工件，使工件上的焊接区域各接触面的压力达到设定的稳态值并持续保持；S2预成型：上电极和下电极通电，并根据板材焊接性能对工件输出预成型电流，使得较薄且/或较低强度板材侧接触面形成较小的预成型熔核，较厚且/或较高强度板材侧接触面形成较大的预成型熔核；S3预成型维持：上电极和下电极上的预成型电流被切断，预成型产生的预成型熔核在预压压力下冷却凝固；S4焊接：上电极和下电极对工件输出焊接电流，工件上的焊接区域被加热并形成最终的熔核；S5维持：上电极和下电极上的焊接电流被切断，焊接形成的熔核在预压压力下冷却凝固至具有足够强度；S6休止：上电极和下电极离开工件，直至开始下次点焊。