[发明专利]自吸纳米压印制备金属纳米结构的方法有效
申请号: | 201910102886.3 | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN109609907B | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 耿照新;苏玥;吕晓庆;裴为华;陈弘达 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | C23C14/16 | 分类号: | C23C14/16;C23C14/18;C23C14/30;C23C14/04;B82Y40/00 |
代理公司: | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李佳 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开提供了一种自吸纳米压印制备金属纳米结构的方法,包括:利用聚二甲基硅氧烷(PDMS)在硬基质纳米压印模板表面翻模,得到PDMS软模板;在基片表面旋涂下层胶并加热固化,在所述下层胶表面旋涂上层胶;将所述PDMS软模板覆盖所述上层胶表面,加热固化所述上层胶,并去除所述PDMS软模板,得到光栅结构;若所述上层胶为负胶,则曝光后烘,若所述上层胶为正胶,则不曝光;通过显影使所述基片上的上层胶和下层胶形成倒台结构;蒸发金属,通过剥离工艺剥离所述下层胶、上层胶及位于所述上层胶上的金属,形成金属纳米结构。 | ||
搜索关键词: | 上层 下层 制备金属纳米 加热固化 旋涂 压印 聚二甲基硅氧烷 金属纳米结构 纳米压印模板 剥离工艺 光栅结构 基片表面 蒸发金属 曝光 硬基质 翻模 负胶 后烘 胶和 去除 显影 正胶 剥离 金属 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种自吸纳米压印制备金属纳米结构的方法,包括以下步骤:/n利用聚二甲基硅氧烷(PDMS)在硬基质纳米压印模板表面翻模,得到PDMS软模板;/n在基片表面旋涂下层胶并加热固化,在所述下层胶表面旋涂上层胶;/n将所述PDMS软模板覆盖所述上层胶表面,加热固化所述上层胶,并去除所述PDMS软模板,得到光栅结构;/n若所述上层胶为负胶,则曝光后烘,若所述上层胶为正胶,则不曝光;/n通过显影使所述基片上的上层胶和下层胶形成倒台结构;/n蒸发金属,通过剥离工艺剥离所述下层胶、上层胶及位于所述上层胶上的金属,形成金属纳米结构;/n其中,所述下层胶显影速率大于上层胶显影速率,所述下层胶的厚度大于蒸发金属的厚度。/n
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