[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201910102897.1 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN110675897A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 罗大勋;李善奎;任政燉;郑秉勋;崔荣暾 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G11C5/06 | 分类号： | G11C5/06;H01L25/065 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 杨姗 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 可以提供一种半导体封装，包括：第一主从状态电路，被配置为独立于第二主从状态电路存储第一信号或第二信号中的一个，响应于从第一初始化电路接收到第一初始信号而存储第一信号；第二主从状态电路，被配置为存储第一信号或第二信号中的一个，响应于从第二初始化电路接收到第二初始信号而存储第一信号；第一初始化电路，被配置为向第一主从状态电路提供第一初始信号；第二初始化电路，被配置为向第二主从状态电路提供第二初始信号；以及第一主从确定电路，连接到第二主从状态电路，第一主从确定电路被配置为向第二主从状态电路提供第二信号。 | ||
| 搜索关键词： | 主从状态 电路 初始化电路 初始信号 第二信号 电路提供 存储 配置 主从 半导体封装 响应 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：/n第一主从状态电路，被配置为存储第一电平的第一信号或第二电平的第二信号中的一个，所述第一主从状态电路被配置为响应于从第一初始化电路接收到第一初始信号而存储所述第一信号，所述第一主从状态电路被配置为独立于存储在第二主从状态电路中的所述第一信号或所述第二信号中的一个而存储所述第一信号或所述第二信号中的一个；/n第二主从状态电路，被配置为存储所述第一信号或所述第二信号中的一个，所述第二主从状态电路被配置为响应于从第二初始化电路接收到第二初始信号而存储所述第一信号；/n第一初始化电路，被配置为向所述第一主从状态电路提供所述第一初始信号；/n第二初始化电路，被配置为向所述第二主从状态电路提供所述第二初始信号；以及/n第一主从确定电路，连接到所述第二主从状态电路，所述第一主从确定电路被配置为向所述第二主从状态电路提供所述第二信号。/n
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