[发明专利]行动通信装置及其光学封装结构有效
| 申请号： | 201910103721.8 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN111432051B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 简志诚;萧建忠 | 申请（专利权）人： | 茂达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;刘彬 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种行动通信装置及其光学封装结构，光学封装结构包含载板、形成于载板上的多个电极、设置于载板上的光发射器与集成电路芯片、及透光封装体。多个电极分别位于载板的下缘部与两个侧缘部，位在下缘部的电极数量大于位在任一个侧缘部的电极数量。光发射器电性耦接于至少其中一个电极。集成电路芯片包含有位置对应于光发射器的光传感器及电性耦接于多个电极的多个连接垫。光传感器至载板的上缘部的第一距离小于光传感器至下缘部的第二距离，并且第一距离不大于250微米。所述光发射器与集成电路芯片埋置于透光封装体内。据此，在屏幕占比为80％以上的装置本体中，光学封装结构能够被安装在对应于壳体的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 行动 通信 装置 及其 光学 封装 结构 | ||
【主权项】：
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