[发明专利]通信模块及该通信模块的安装结构有效
| 申请号： | 201910104606.2 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN110167316B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 李启源;林南均;朴银培;李弘奭;金钟闰;郑宇盛;金美贞;李昌柱;吴熺善 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙丽妍;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种通信模块及该通信模块的安装结构，所述通信模块包括：模块基板，包括设置在模块基板的第二表面上的多个外连接电极；通信元件，安装在模块基板上，通信元件包括安装在模块基板的第一表面上的一个或更多个第一通信元件以及安装在模块基板的第二表面上的一个或更多个第二通信元件；第一散热框架，安装在模块基板的第一表面上，并且被构造成容纳一个或更多个第一通信元件中的至少一个第一通信元件；第二散热框架，安装在模块基板的第二表面上，并且被构造成容纳一个或更多个第二通信元件中的至少一个第二通信元件。多个外连接电极围绕所述第二散热框架设置。 | ||
| 搜索关键词： | 通信 模块 安装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种通信模块，包括：模块基板，包括设置在所述模块基板的第二表面上的多个外连接电极；通信元件，安装在所述模块基板上，所述通信元件包括安装在所述模块基板的第一表面上的一个或更多个第一通信元件以及安装在所述模块基板的所述第二表面上的一个或更多个第二通信元件；第一散热框架，安装在所述模块基板的所述第一表面上，并且被构造成容纳所述一个或更多个第一通信元件中的至少一个第一通信元件；以及第二散热框架，安装在所述模块基板的所述第二表面上，并且被构造成容纳所述一个或更多个第二通信元件中的至少一个第二通信元件，并且其中，所述多个外连接电极围绕所述第二散热框架设置。
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