[发明专利]一种存储器及其制造方法有效
申请号: | 201910104747.4 | 申请日: | 2019-02-01 |
公开(公告)号: | CN111199977B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 许春龙;李庆民;杨宗凯 | 申请(专利权)人: | 合肥晶合集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 王华英 |
地址: | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提出一种存储器及其制造方法,包括:衬底;至少一浮栅结构,位于所述衬底上,所述浮栅结构依次包括浮栅介电层和浮栅电极层;至少一极间介电层,位于所述浮栅结构上;至少一源区,位于所述衬底中,且与所述浮栅结构的一端相邻;至少一漏区,位于所述衬底中,且与所述浮栅结构的另一端相邻;隔离层,位于所述衬底以及所述极间介电层上;层间介电层,位于所述隔离层上;多个接触插塞,位于所述层间介电层中,其中至少一个所述接触插塞的一端直接接触所述极间介电层,所述接触插塞的另一端连接金属层。本发明提出的存储器的制造方法简化了制造工艺,减小了存储器的体积;同时本发明提出的制造方法同样适用于制造存储器中逻辑区器件。 | ||
搜索关键词: | 一种 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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