[发明专利]一种室温高效自修复有机硅柔性材料及其制备方法有效
申请号: | 201910105107.5 | 申请日: | 2019-02-01 |
公开(公告)号: | CN109762168B | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 姜波;赵立伟;黄玉东;张彤;殷悦;张奎元;时向荣;杨剑;王爽 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | C08G77/392 | 分类号: | C08G77/392;C08G77/06;C08G77/18;C08G77/28 |
代理公司: | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人: | 高媛 |
地址: | 150000 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明提供了一种室温高效自修复有机硅柔性材料,所述有机硅柔性材料由缩水甘油醚功能化的聚二甲基硅氧烷、二缩水甘油醚封端的四甲基二硅氧烷和含有S‑S键的二氨基化合物共聚获得,所述有机硅柔性材料是基于动态可逆化学键构筑而成的;所述缩水甘油醚功能化的聚二甲基硅氧烷与含有S‑S键的二氨基化合物的质量比比例范围为1:0.65~0.73。本发明合成了一系列的缩水甘油醚功能化的聚二甲基硅氧烷,通过控制不同结构的功能化聚硅氧烷的比例以及含有S‑S键的二氨基化合物的比例制备得到了室温高效自修复有机硅柔性材料,制备的自修复有机硅柔性材料的拉伸应变≥1000%,室温修复效率≥95%。 | ||
搜索关键词: | 一种 室温 高效 修复 有机硅 柔性 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种室温高效自修复有机硅柔性材料,其特征在于:所述自修复有机硅柔性材料由功能化聚二甲基硅氧烷和含有S‑S键的二氨基化合物共聚获得。
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