[发明专利]一种基于BIM技术的精细化三维地质模型建模方法有效
申请号: | 201910105546.6 | 申请日: | 2019-02-01 |
公开(公告)号: | CN109859312B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 蔡国栋;许杰;黄永进;孙莉;尚颖霞;彭艾鑫;谢春;邰俊;徐良义 | 申请(专利权)人: | 上海勘察设计研究院(集团)有限公司 |
主分类号: | G06T17/00 | 分类号: | G06T17/00 |
代理公司: | 上海申蒙商标专利代理有限公司 31214 | 代理人: | 黄明凯 |
地址: | 200092*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于BIM技术的精细化三维地质模型建模方法,其特征在于所述建模方法包括以下步骤:收集建模对象的钻孔单孔分层数据,找出其中包含不良地质体的地层编号并将其剔除;利用剔除不良地质体数据后的钻孔单孔分层数据建立初始三维地质模型,利用剔除的不良地质体数据建立不良地质体三维地质模型;将所述不良地质体三维地质模型嵌入所述初始三维地质模型中并完成模型整合,得到建模对象的精细化三维地质模型。本发明的优点是:可有效提高建立包括不良地质体在内的建模对象的三维地质模型,有利于降低施工风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 bim 技术 精细 三维 地质模型 建模 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于BIM技术的精细化三维地质模型建模方法,其特征在于所述建模方法包括以下步骤:收集建模对象的钻孔单孔分层数据,找出其中包含不良地质体的地层编号并将其剔除;利用剔除不良地质体数据后的钻孔单孔分层数据建立初始三维地质模型,利用剔除的不良地质体数据建立不良地质体三维地质模型;将所述不良地质体三维地质模型嵌入所述初始三维地质模型中并完成模型整合,得到建模对象的精细化三维地质模型。
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