[发明专利]附载体铜箔在审
| 申请号： | 201910106665.3 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110117799A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 古曳伦也;永浦友太;坂口和彦 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D7/06;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601‑1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为0.1μm以下，上述极薄铜层具有选自由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层及硅烷偶合处理层所组成的群中1种、2种、3种或4种的层。 | ||
| 搜索关键词： | 载体铜箔 薄铜层 铬酸盐处理层 硅烷偶合处理 剥离层 粗糙度 防锈层 接触式 耐热层 树脂层 自由 | ||
【主权项】：
1.一种附载体铜箔，其依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601‑1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为0.1μm以下，上述极薄铜层具有选自由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层及硅烷偶合处理层所组成的群中1种、2种、3种或4种的层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JX日矿日石金属株式会社，未经JX日矿日石金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910106665.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种铝电解的氧化铝浓度估计方法及装置
- 下一篇：一种电镀锡处理工艺
- 带载体的电沉积铜箔及其制造方法
- 以超低棱线铜箔为载体的极薄铜箔及其制造方法
- 铜箔及其制备方法、带有载体的铜箔及其制备方法、印刷电路板、多层印刷电路板
- 带载体的铜箔、使用它的覆铜板、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法
- 带载体的铜箔、使用它的覆铜板、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法
- 带载体的铜箔、带载体的铜箔的制造方法、用带载体的铜箔得到的覆铜层压板以及印刷线路板
- 带有载体的铜箔、带有载体的铜箔的制造方法、用该铜箔得到的覆铜层压板及印刷线路板
- 附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板
- 一种载体铜箔及其制备方法和应用
- 用于埋线线路板制作中的一种封边工艺
