[发明专利]一种阵列基板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201910108116.X 申请日: 2019-02-02
公开(公告)号: CN109817531B 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 程磊磊;方金钢;丁录科;刘军;李伟;周斌 申请(专利权)人: 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L23/498
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 莎日娜
地址: 230011 安徽*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种阵列基板及其制作方法,涉及显示技术领域。本发明通过在衬底上依次形成第一金属层和绝缘层,在绝缘层上形成刻蚀阻挡层,对刻蚀阻挡层和绝缘层进行多次刻蚀,形成贯穿绝缘层的连接孔,连接孔包括多个依次连通的过孔,且每个过孔的坡度角均小于预设坡度角,形成第二金属层,第二金属层通过连接孔与第一金属层连接。通过对刻蚀阻挡层和绝缘层分多次进行刻蚀,使得形成的连接孔包括多个依次连通的过孔,且由于每次刻蚀掉的绝缘层厚度较小,保证形成的连接孔中的每个过孔的坡度角均小于预设坡度角,在后续制作第二金属层时,避免因连接孔坡度角较大导致第二金属层的覆盖不佳或断线,改善第一金属层与第二金属层的搭接不良。
搜索关键词: 一种 阵列 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,包括在衬底上依次形成第一金属层和绝缘层,所述绝缘层覆盖所述第一金属层;在所述绝缘层上形成刻蚀阻挡层;对所述刻蚀阻挡层和所述绝缘层进行多次刻蚀,形成贯穿所述绝缘层的连接孔,所述连接孔包括多个依次连通的过孔,且每个过孔的坡度角均小于预设坡度角;形成第二金属层,所述第二金属层通过所述连接孔与所述第一金属层连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司,未经合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910108116.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top