[发明专利]发光装置有效

专利信息
申请号: 201910108698.1 申请日: 2019-02-03
公开(公告)号: CN109860367B 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 时军朋;余长治;徐宸科;黄兆武;黄永特 申请(专利权)人: 泉州三安半导体科技有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/46;H01L33/62;H01L25/075
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362343 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种发光装置。在一些实施例中,该发光装置包括:支架,具有用于安装LED芯片的安装表面;两个以上的LED芯片,安装于所述支架的安装表面上;封装材料层,覆盖于所述LED芯片的表面,将所述LED芯片密封于所述支架上;其中所述LED芯片的出光角小于或等于120°,其上表面为出光面,该LED芯片包含第一电极、第二电极和反射层,该第一、第二电极朝上,该反射层与该出光面的距离为10μm以下。
搜索关键词: 发光 装置
【主权项】:
1.一种发光装置,包括:支架,具有用于安装LED芯片的安装表面;两个以上的LED芯片,安装于所述支架的安装表面上;封装材料层,覆盖于所述LED芯片的表面,将所述LED芯片密封于所述支架上;其特征在于:所述LED芯片的出光角小于或等于120°,其上表面为出光面,该LED芯片包含第一电极、第二电极和反射层,该第一、第二电极朝上,该反射层与该出光面的距离为10μm以下。
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