[发明专利]一种Hf/TiBx有效

专利信息
申请号: 201910108864.8 申请日: 2019-02-03
公开(公告)号: CN109666912B 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 荣铭聪 申请(专利权)人: 广州大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/16;C23C14/06;C23C14/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;宋静娜
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种采用物理气相沉积方法在镁合金表面沉积膜‑基结合力强、导电性好、耐腐蚀Hf/TiBx(x=2.2~2.5)耐蚀多层涂层的制备方法。(1)首先在镁合金表面先使用高功率脉冲磁控溅射沉积Hf过渡层,靶材峰值电流密度为0.8~1.2A/cm2,以缓解基体与涂层热膨胀系数失配问题并增强膜‑基结合强度;(2)再使用直流磁控溅射沉积TiBx插入层,靶材功率密度为5~10W/cm2;(3)在0.1~0.6Pa纯Ar气氛中交替沉积Hf及TiBx插入层,得到Hf/TiBx多层涂层。通过上述方法可于镁合金表面制备出膜‑基结合力强、导电性好、并具有优异防腐蚀性能的Hf/TiBx多层涂层。
搜索关键词: 一种 hf tib base sub
【主权项】:
1.一种镀有Hf/TiBx多层涂层的镁合金,其特征在于:所述镁合金包括镁合金基体和涂层,所述涂层由一层Hf过渡层、多层TiBx插入层和多层Hf插入层构成,所述Hf过渡层沉积于所述镁合金基体的表面,所述TiBx插入层和Hf插入层依次交替沉积于所述Hf过渡层的表面,所述TiBx插入层层数与Hf插入层数相同,所述TiBx插入层层数≥1。
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