[发明专利]扇出型半导体封装件有效
| 申请号： | 201910109734.6 | 申请日： | 2019-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN110137149B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 黑柳秋久;明俊佑;金恩实;金暎阿 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马金霞;马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括绝缘层、布线层和连接过孔层，并且所述框架具有凹部以及设置在所述凹部的底表面上的止挡层；半导体芯片，设置在所述凹部中；树脂层，设置在所述半导体芯片的有效表面上；包封剂，覆盖所述半导体芯片的侧表面和所述树脂层的侧表面的至少部分并且填充所述凹部的至少部分；第一重新分布层，设置在所述树脂层和所述包封剂上；第一重新分布过孔，穿过所述树脂层以填充所述树脂层中的使所述连接焊盘的至少部分暴露的通路孔，并使所述连接焊盘和所述第一重新分布层彼此电连接；以及连接构件，设置在所述树脂层和所述包封剂上，并且包括一个或更多个第二重新分布层。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括多个绝缘层、设置在所述多个绝缘层上的多个布线层以及穿过所述多个绝缘层并使所述多个布线层彼此电连接的多个连接过孔层，并且所述框架具有凹部以及设置在所述凹部的底表面上的止挡层；半导体芯片，包括主体和钝化层，所述主体具有设置有连接焊盘的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面，所述钝化层设置在所述有效表面上并且具有使所述连接焊盘的至少部分暴露的开口，所述半导体芯片设置在所述凹部中使得所述无效表面连接到所述止挡层；树脂层，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上；包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述树脂层中的每个的侧表面的至少部分并且填充所述凹部的至少部分；第一重新分布层，设置在所述树脂层和所述包封剂上；第一重新分布过孔，穿过所述树脂层以填充所述树脂层中的使所述连接焊盘的至少部分暴露的通路孔，并使所述连接焊盘和所述第一重新分布层彼此电连接；以及连接构件，设置在所述树脂层和所述包封剂上，并且包括电连接到所述第一重新分布层的一个或更多个第二重新分布层，其中，所述连接焊盘电连接到所述多个布线层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910109734.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种复合导热石墨膜
- 下一篇：半导体装置封装及制造半导体装置封装的方法
