[发明专利]包括多个基片层的信号处理设备有效
| 申请号： | 201910110072.4 | 申请日： | 2019-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN110137652B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | A·福罗泽什;G·J·珀登;S·石 | 申请（专利权）人： | 德尔福技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08;H01P3/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 信号处理设备(20)包括第一基片(22)。第一基片(22)中的多个第一导体(24)布置成形成基片集成波导。第二基片(26)包括布置成在基片集成波导的一端附近形成谐振腔(50)的多个第二导体。信号载体与基片集成波导的一端对齐。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 多个基片层 信号 处理 设备 | ||
【主权项】：
1.一种信号处理设备(20)，包括：第一基片(22)；在所述第一基片(22)中的多个第一导体(24)，所述第一导体(24)布置成形成基片集成波导；第二基片(26)；在所述第二基片(26)中的多个第二导体(28)，所述第二导体(28)布置成在所述基片集成波导的一端附近形成谐振腔(50)；以及信号载体(30)，所述信号载体(30)与所述基片集成波导的一端对齐。
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