[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201910110932.4 | 申请日： | 2019-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN111552090A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 罗宗仁;廖志成;刘士豪;吕武羲;罗明城;钟伟纶;林志威 | 申请（专利权）人： | 世界先进积体电路股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B27/30 | 分类号： | G02B27/30;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛;任默闻 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，包含基板与光准直层。基板具有多个像素。光准直层设置于基板之上，且光准直层包含透明材料层、第一遮光层、第二遮光层及多个透明柱体。透明材料层覆盖像素。第一遮光层设置于基板之上，且第一遮光层具有对应于像素的多个引线孔。第二遮光层设置于第一遮光层之上。透明柱体设置于第二遮光层中。本发明可以避免或减少透明柱体发生倒塌的情况，同时使光准直层保有良好的准直效能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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