[发明专利]一种Sn-Cu-Ni-In无铅钎料合金及其制备方法有效
| 申请号： | 201910112920.5 | 申请日： | 2019-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN109702374B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 胡小武;赖彦青;李玉龙;江雄心 | 申请（专利权）人： | 南昌大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 南昌青远专利代理事务所(普通合伙) 36123 | 代理人： | 刘爱芳 |
| 地址： | 330000 江西省南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明属于电子封装与材料技术领域，涉及一种焊接技术领域的无铅钎焊材料，各组分的质量百分比为，In的含量为0.001～2.5%，Cu的含量为0.5～0.8%，Ni的含量为0.05～0.2%，余量为Sn。本发明的Sn‑Cu‑Ni‑In系无铅钎料合金，不含铅和银，具有环保、低成本的优点，焊接性能好的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sn cu ni in 无铅钎料 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种Sn‑Cu‑Ni‑In四元无铅钎料合金，其特征是：各组分的质量百分比为，In的含量为0.001～2.5%，Cu的含量为0.5～0.8%，Ni的含量为0.05～0.2%，余量为Sn。
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