[发明专利]芦苇-AMF共生强化系统修复铜污染的方法在审
| 申请号： | 201910112948.9 | 申请日： | 2019-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN109731909A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 吴洁婷;马放;王立;包红旭;胡佳宁;姜磊 | 申请（专利权）人： | 辽宁大学 |
| 主分类号： | B09C1/10 | 分类号： | B09C1/10 |
| 代理公司： | 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 | 代理人： | 金春华 |
| 地址： | 110000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及芦苇‑AMF共生强化系统修复铜污染的方法。包括如下步骤：将AMF扩繁菌剂与铜污染土壤混合均匀，然后在其上种植芦苇，构建芦苇‑AMF共生强化系统。所述AMF扩繁菌剂的制备方法是：在土壤‑沙‑蛭石的混合基质中种植白三叶草，接种AMF菌剂，扩繁3个月后，将白三叶草的根剪至小于等于1cm的小段，连同混合基质一起自然风干，过9目筛，取筛下物为AMF扩繁菌剂。本发明通过构建芦苇‑AMF共生强化系统修复铜污染，克服以往常见的植物耐受性差及吸收效率低的瓶颈，并以生态友好的方式规避了传统物理化学强化方法及基因修饰所带来的环境风险。 | ||
| 搜索关键词： | 强化系统 芦苇 菌剂 扩繁 共生 铜污染 三叶草 混合基质 修复 构建 物理化学 铜污染土壤 植物耐受性 基因修饰 取筛下物 吸收效率 自然风干 目筛 小段 蛭石 制备 种植 接种 瓶颈 土壤 生态 | ||
【主权项】：
1.芦苇‑AMF共生强化系统修复铜污染的方法，其特征在于，包括如下步骤：将AMF扩繁菌剂与铜污染土壤混合均匀，然后在其上种植芦苇，构建芦苇‑AMF共生强化系统。
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