[发明专利]一种扇出型封装方法在审
| 申请号： | 201910113227.X | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN109887848A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 王耀尘;白祐齐;石磊;夏鑫 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种扇出型封装方法，所述封装方法包括：提供载盘，所述载盘包括相背设置的第一侧和第二侧；将至少一个芯片的背面固定在所述载盘的所述第一侧上，其中，所述芯片设置有正面和所述背面，所述正面设置有焊盘和金属再布线层，所述金属再布线层与所述焊盘电连接；在所述载盘的所述第一侧上形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片及所述金属再布线层。通过上述方式，本申请能够增强对芯片正面的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 金属再布线层 扇出型封装 芯片 塑封层 焊盘 背面固定 相背设置 芯片正面 正面设置 电连接 载盘 封装 申请 背面 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：提供载盘，所述载盘包括相背设置的第一侧和第二侧；将至少一个芯片的背面固定在所述载盘的所述第一侧上，其中，所述芯片设置有正面和所述背面，所述正面设置有焊盘和金属再布线层，所述金属再布线层与所述焊盘电连接；在所述载盘的所述第一侧上形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片及所述金属再布线层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
