[发明专利]光耦合器在审
| 申请号： | 201910113281.4 | 申请日： | 2019-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN110289253A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 李名京;黄柏杰 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L31/0203;H01L31/12;H01L33/48 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 任芸芸;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种光耦合器包括光耦合单元和第一封装体，光耦合单元包括发光芯片、感光芯片、第一支架、第二支架、第二封装体、第三封装体及隔离部；第一支架和第二支架均具有相对的第一端和第二端，所述第一端具有支撑部；发光芯片设置于第一支架的支撑部并被第二封装体封装，感光芯片设置于第二支架的支撑部并被第三封装体封装，发光芯片与感光芯片相对设置；隔离部具有相对的第一表面和第二表面，第二封装体结合于第一表面，第三封装体结合于第二表面；第一支架的第一端与第一支架的第二端之间具有弯折部，隔离部支撑于第一支架的弯折部；和/或第二支架的第一端与第一支架的第二端之间具有弯折部，隔离部支撑于第二支架的弯折部。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 封装体 第一端 隔离部 弯折部 发光芯片 感光芯片 支撑 光耦合单元 第二表面 第一表面 光耦合器 封装 相对设置 | ||
【主权项】：
1.一种光耦合器，包括光耦合单元和第一封装体，所述第一封装体包覆于光耦合单元的外周；其中，每一光耦合单元包括发光芯片、感光芯片、第一支架、第二支架、第二封装体、第三封装体及隔离部；第一支架和第二支架均具有相对的第一端和第二端，所述第一端具有支撑部；发光芯片设置于第一支架的支撑部并被第二封装体封装，感光芯片设置于第二支架的支撑部并被第三封装体封装，发光芯片与感光芯片相对设置；隔离部具有相对的第一表面和第二表面，第二封装体结合于第一表面，第三封装体结合于第二表面，隔离部设至于发光芯片及感光芯片之间；第一支架的第二端和第二支架的第二端均延伸至第一封装体之外；其中，第一支架的第一端与第一支架的第二端之间具有弯折部，隔离部支撑于第一支架的弯折部；和/或第二支架的第一端与第一支架的第二端之间具有弯折部，隔离部支撑于第二支架的弯折部。
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