[发明专利]隔离器以及半导体装置在审
| 申请号： | 201910113358.8 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN110875274A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 泽原裕一 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H03K19/0175 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 肖靖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式涉及隔离器以及半导体装置。根据实施方式，提供具有第1信号线、第2信号线、第1容性元件、第2容性元件、第1感性元件以及第2感性元件的隔离器。第1信号线配置于输入侧电路以及输出侧电路之间。第2信号线配置于输入侧电路以及输出侧电路之间。第2信号线与第1信号线构成差动对。第1容性元件配置于第1信号线上。第2容性元件配置于第2信号线上，一端与输入侧电路电连接，另一端与输出侧电路电连接。第1感性元件的一端与第1节点电连接。第1节点是第1容性元件与输出侧电路之间的节点。第2感性元件的一端与第2节点电连接。第2节点是第2容性元件与输出侧电路之间的节点。 | ||
| 搜索关键词： | 隔离器 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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