[发明专利]一种金属-高分子多层复合薄膜的制备方法有效
申请号: | 201910113393.X | 申请日: | 2019-02-14 |
公开(公告)号: | CN109576678B | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 张锡强;李欢乐;王茜;李珪;赵羽晴;余赐贤 | 申请(专利权)人: | 拓米(成都)应用技术研究院有限公司 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C14/35;C23C28/00 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 钱成岑;管高峰 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种金属‑高分子多层复合薄膜的制备方法,包括如下步骤:步骤一,将基材和金属靶材固定安装在真空腔体内部;步骤二,将真空腔体抽至真空状态;步骤三,在真空腔体内部产生电浆,并向真空腔体内部间断地充入反应物,从而在基材表面交替形成金属薄膜和高分子薄膜;步骤四,取出制备好的金属‑高分子多层复合薄膜。本发明通过电浆在物理气相沉积以及化学气相沉积上的应用,采用一个真空薄膜系统,在单一基材上制备金属‑高分子多层复合薄膜。 | ||
搜索关键词: | 多层复合薄膜 制备 体内部 真空腔 金属 电浆 化学气相沉积 物理气相沉积 高分子薄膜 单一基材 基材表面 交替形成 金属靶材 金属薄膜 真空薄膜 真空腔体 真空状态 反应物 基材 取出 应用 | ||
【主权项】:
1.一种金属‑高分子多层复合薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一,将基材和金属靶材固定安装在真空腔体内部;步骤二,将真空腔体抽至真空状态;步骤三,在真空腔体内部产生电浆,并向真空腔体内部间断地充入反应物,从而在基材表面交替形成金属薄膜和高分子薄膜;步骤四,取出制备好的金属‑高分子多层复合薄膜;所述反应物从真空腔体上部充入,所述基材固定安装在真空腔体中部,金属靶材固定安装在真空腔体下部;步骤三中,当真空腔体内部不充入反应物时,将基材旋转至表面朝下,进行金属溅镀;当向真空腔体内部充入反应物时,将基材旋转至表面朝上,并用靶材挡板挡住金属靶材,进行高分子聚合反应。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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