[发明专利]基于三维元器件库转贴装数据的方法、系统、介质及设备有效
| 申请号： | 201910113419.0 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN109885921B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 郄国亮;武纪宏;钱胜杰;瞿永建 | 申请（专利权）人： | 上海望友信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39;G06T17/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 徐秋平 |
| 地址： | 201315 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于三维元器件库转贴装数据的方法、系统、介质及设备，所述基于三维元器件库转贴装数据的方法包括：创建电路板设计阶段所需的元器件3D数据库及创建电路板生产阶段所需的生产工艺模板库；将所述元器件3D数据库和所述生产工艺模板库进行数据转换，以生成一应用于生产阶段时使用的元器件影像库。本发明可避免重复性工作，使得生产数据实时更新匹配，降低了电路板生产过程中由于生产数据导致的出错率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 三维 元器件 库转贴装 数据 方法 系统 介质 设备 | ||
【主权项】：
1.一种基于三维元器件库转贴装数据的方法，其特征在于，所述基于三维元器件库转贴装数据的方法包括：创建电路板设计阶段所需的元器件3D数据库及创建电路板生产阶段所需的生产工艺模板库；将所述元器件3D数据库和所述生产工艺模板库进行数据转换，以生成一应用于生产阶段时使用的元器件影像库。
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