[发明专利]一种柔性彩色Micro-LED制备方法以及制备的产品

摘要

本发明公开了一种柔性彩色Micro‑LED制备方法以及制备的产品，包括：（1）基于GaAs衬底的红光微缩化图案化倒装芯片制备；（2）基于蓝宝石的绿光和蓝光微缩化图案化倒装芯片制备；(3)对芯片进行退火以提高外量子效率；(4)GaAs衬底选择性腐蚀处理和蓝宝石衬底激光剥离处理；（5）一次性批量分别转移绿光、蓝光和红光薄膜芯片至驱动基板上并同时伴随用ICP刻蚀分开各个芯片；（6）焊接芯片到驱动基板上；（7）通过机械打磨并化学腐蚀除去Si和氧化硅缓冲层剥离掉Si衬底。（8）用橡皮图章转印方法转移芯片和驱动集成到聚二甲基硅氧烷。本发明转移量大、简单、方便、快捷，降低了转移的次数和时间，同时能够直接获得RGB三原色并进行本征色彩转换，极大地提高了显示质量，降低了Micro‑LED的生产成本。

主权项

1.一种柔性彩色Micro‑LED制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、在GaAs衬底LED晶圆上通过光刻蚀、反应离子刻蚀或电感耦合等离子蚀刻预制作图形化的红光倒装微型芯片；步骤2、在蓝宝石衬底LED晶圆上通过光刻蚀或电感耦合等离子蚀刻分别制作图形化的基于GaN的绿光和蓝光倒装芯片，对制作的绿光和蓝光芯片分别在真空炉中做退火处理步骤3、将红光微型芯片的GaAs衬底用HCl:H₂O₂:H₂O做选择性腐蚀，得到薄膜支撑的图案形芯片；步骤4、将绿光和蓝光微型芯片上的蓝宝石衬底，分别用激光分解GaN剥离掉蓝宝石；步骤5、将薄膜支撑的图案形红光芯片一次性平移到驱动基板的目标位置上，用电感耦合等离子蚀刻掉薄膜，分开相互连接的芯片；步骤6、将薄膜支撑的图案形绿光和蓝光芯片分别一次性平移到驱动基板的目标位置上；用电感耦合等离子蚀刻掉薄膜，分开相互连接的芯片；步骤7、通过SMT倒装回流焊接芯片到驱动基板上；步骤8、通过机械打磨并化学腐蚀除去Si和氧化硅缓冲层剥离掉Si衬底。步骤9、用橡皮图章转印方法转移芯片和驱动集成到聚二甲基硅氧烷形成柔性Micro－LED。