[发明专利]石墨层叠体、石墨层叠体的制造方法、热传输用构造物以及棒状热传输体在审
申请号: | 201910114205.5 | 申请日: | 2015-12-18 |
公开(公告)号: | CN110065272A | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 加藤裕介;沓水真琴;西川泰司;稻叶启介;坂上训康 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化 |
主分类号: | B32B9/00 | 分类号: | B32B9/00;B32B9/04;B32B37/12;B32B37/10;H01L23/373;H05K7/20;C01B32/205;C01B32/21 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及石墨层叠体、石墨层叠体的制造方法、热传输用构造物以及棒状热传输体。本发明提供:使用特定材料的导热率高并且内部难以产生空隙的石墨层叠体、易传热性及剥离强度好的石墨层叠体、上述石墨层叠体的制造方法、含有上述石墨层叠体的热传输用构造物、无使用温度限制且可稳定使用的棒状热传输体、以及具备棒状热传输体的电子设备。 | ||
搜索关键词: | 石墨 层叠体 热传输 棒状 构造物 制造 电子设备 温度限制 传热性 导热率 剥离 | ||
【主权项】:
1.一种石墨层叠体,其特征在于:该石墨层叠体含有交互层叠的石墨片与粘接层,上述粘接层含有热塑性树脂及热固化性树脂中的至少一种树脂,上述粘接层的吸水率为2%以下且上述粘接层的厚度低于15μm,该石墨层叠体中包含的上述石墨片的层叠数为3层以上。
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