[发明专利]加工装置有效
申请号: | 201910116292.8 | 申请日: | 2019-02-15 |
公开(公告)号: | CN110176409B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 宫田谕 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供加工装置,不会弄错间隔道的偏移校正和包含切削槽、分割槽在内的加工槽的偏移校正。加工装置至少具有:保持单元;加工单元;X轴进给单元;Y轴进给单元;拍摄单元;以及显示单元。在显示单元上显示有图像显示部、间隔道校正按钮、加工槽校正按钮、Y轴动作部、一对可动线以及可动线动作部。在一对可动线的间隔被设定成识别为间隔道的宽度的间隔的情况下和被设定成识别为加工槽的宽度的间隔的情况下,一对可动线的颜色发生变化。间隔道校正按钮的颜色被设定为与设定成识别为间隔道的宽度的间隔的情况下的一对可动线的颜色同色。加工槽校正按钮的颜色被设定为与设定成识别为加工槽的宽度的间隔的情况下的一对可动线的颜色同色。 | ||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
【主权项】:
1.一种加工装置,其形成将通过间隔道划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件的加工槽,其中,该加工装置至少具有:保持单元,其对晶片进行保持;加工单元,其在该保持单元所保持的晶片的间隔道形成加工槽;X轴进给单元,其使该保持单元和该加工单元在X轴方向上相对地进行加工进给;Y轴进给单元,其使该保持单元和该加工单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给;拍摄单元,其具备具有基准线的显微镜,该显微镜对该保持单元所保持的晶片进行拍摄,从而检测间隔道和加工槽;以及显示单元,在该显示单元上显示有:图像显示部,其显示该拍摄单元所拍摄的图像;间隔道校正按钮,其用于将间隔道与该基准线的偏移量作为校正值来进行存储;加工槽校正按钮,其用于将加工槽与该基准线的偏移量作为校正值来进行存储;Y轴动作部,其使该Y轴进给单元进行动作;一对可动线,它们隔着该基准线保持线对称,与该基准线接近和远离;以及可动线动作部,其使该一对可动线进行动作,在该一对可动线的间隔被设定成识别为间隔道的宽度的间隔的情况下和被设定成识别为加工槽的宽度的间隔的情况下,该一对可动线的颜色发生变化,该间隔道校正按钮的颜色被设定为与设定成识别为间隔道的宽度的间隔的情况下的该一对可动线的颜色同色,该加工槽校正按钮的颜色被设定为与设定成识别为加工槽的宽度的间隔的情况下的该一对可动线的颜色同色。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造