[发明专利]用于结构集成的光波导体的实现和连结的方法在审
| 申请号： | 201910116571.4 | 申请日： | 2019-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN110161624A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | M.丰克;J.德拉佩;J.梅林格;M.菲法瑞克;M.苏斯;T.罗斯 | 申请（专利权）人： | 空中客车防卫和太空有限责任公司 |
| 主分类号： | G02B6/13 | 分类号： | G02B6/13;G02B6/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 万欣;陈浩然 |
| 地址： | 德国陶*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 说明了一种用于在层压构件中的至少一个结构集成的光波导体的实现和连结的方法。在该方法的情形中，至少一个光波导体在预先确定的位置处在层压板的存放过程期间为了制造层压构件被带入。另外，层压结构被制成，其中，光波导体完全由层压板包围。另外，光波导体的至少一个端部被露出。在至少一个被露出的端部处另外安装有耦合构件。 | ||
| 搜索关键词： | 光波导体 结构集成 层压板 连结 层压构件 层压结构 预先确定 耦合构件 压构件 制造层 包围 | ||
【主权项】：
1.一种用于至少一个结构集成的光波导体在层压板中的实现和连结的方法(100)，具有如下步骤：在预先确定的位置处在层压板的层压期间带入至少一个光波导体用于制造层压构件(101)；制成所述层压构件，其中，所述光波导体完全由所述层压板包围(103)；露出所述光波导体的至少一个端部(104)；且将耦合构件安装在所述光波导体的至少一个露出的端部处(105)。
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