[发明专利]一种中高压用热塑性半导电屏蔽材料及制备方法在审
| 申请号： | 201910117142.9 | 申请日： | 2019-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN109810453A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 候盛斐;仲伟霞;宋刚;项健;李滨耀;翁文彪 | 申请（专利权）人： | 上海至正道化高分子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L53/00 | 分类号： | C08L53/00;C08L23/16;C08L23/08;C08K3/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张睿 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种中高压用热塑性半导电屏蔽材料及制备方法。所述屏蔽材料的各组分及重量份数如下：80‑95份基础树脂；5‑20份弹性体；20‑35份导电炭黑；0.4‑2份抗氧剂；0.4‑1份抗铜剂；0.4‑1份润滑剂；所述基础树脂为嵌段聚丙烯(PPB)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导电屏蔽材料 基础树脂 热塑性 中高压 制备 嵌段聚丙烯 导电炭黑 屏蔽材料 重量份数 抗铜剂 抗氧剂 润滑剂 | ||
【主权项】：
1.一种中高压用热塑性半导电屏蔽材料，其中，所述屏蔽材料的各组分及重量份数如下：![]()
所述基础树脂为嵌段聚丙烯(PPB)。
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