[发明专利]安装装置、电子元器件组件和航天器在审

专利信息
申请号: 201910117711.X 申请日: 2019-02-15
公开(公告)号: CN109699143A 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 路雪峰;刘聪展;张爱梅 申请(专利权)人: 中国科学院高能物理研究所
主分类号: H05K7/12 分类号: H05K7/12;H05K7/20
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 袁礼君;阚梓瑄
地址: 100049 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供的一种安装装置、电子元器件组件和航天器,属于电气设备技术领域。该安装装置用于安装电子元器件和电路板,包括固定架,固定架具有承载面,承载面具有第一安装区和第二安装区,第一安装区设有凹槽,凹槽内能卡接电子元器件,第二安装区用于固定电路板。本公开将电子元器件和电路板均固定于安装装置上,由安装装置承重。一方面,避免了电路板局部受力不均导致的电路板变形,提高了电路板的长期稳定性和其他电气连接的可靠性;再一方面,降低了对电子元器件连接脚造成的损伤的可能,进一步延长了电子元器件的使用寿命。
搜索关键词: 电路板 安装装置 电子元器件 安装区 电子元器件组件 承载面 固定架 航天器 电子元器件连接 长期稳定性 固定电路板 电气连接 电气设备 局部受力 使用寿命 承重 卡接 变形 损伤
【主权项】:
1.一种安装装置,用于安装电子元器件和电路板,其特征在于,所述安装装置包括:固定架,具有承载面,所述承载面具有第一安装区和第二安装区,所述第一安装区设有凹槽,所述凹槽内能卡接所述电子元器件,所述第二安装区用于固定电路板。
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