[发明专利]由锡杂质导致的氯化钾无氰镀镉故障的排除方法有效
申请号: | 201910117799.5 | 申请日: | 2019-02-15 |
公开(公告)号: | CN109594106B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 郭崇武;赖奂汶 | 申请(专利权)人: | 广州超邦化工有限公司 |
主分类号: | C25D3/26 | 分类号: | C25D3/26 |
代理公司: | 广州科沃园专利代理有限公司 44416 | 代理人: | 张帅 |
地址: | 510460 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于电镀技术领域,具体涉及由锡杂质导致的氯化钾无氰镀镉故障的排除方法。本发明公开的由锡杂质导致的氯化钾无氰镀镉故障的排除方法,在氟化钠配位剂存在的条件下,向镀液中加入氧化剂将二价锡离子氧化成四价锡并与氟离子生成稳定的配合物,降低锡的沉积电位,使镉与锡共沉积并形成良好的镀层,从而有效消除了锡杂质对镀液和镀层性能的不良影响。锡杂质被氧化后加入甲酸还原剩余的氧化剂。处理方法简单、快速而高效,解决了现有技术不能有效去除氯化钾无氰镀镉槽中锡杂质的困难。 | ||
搜索关键词: | 杂质 导致 氯化钾 无氰镀镉 故障 排除 方法 | ||
【主权项】:
1.由锡杂质导致的氯化钾无氰镀镉故障的排除方法,其特征在于,处理过程包括以下步骤:(1)向氯化钾无氰镀镉溶液加入氟化钠配位剂,搅拌均匀;(2)向氯化钾无氰镀镉溶液加入氧化剂,搅拌均匀,使二价锡被氧化生成四价锡,四价锡与氟化钠配位剂生成稳定的配合物;(3)向氯化钾无氰镀镉溶液加入还原剂,搅拌均匀,还原剩余的氧化剂。
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