[发明专利]一种双面探针台及晶片上料方法在审
申请号: | 201910118244.2 | 申请日: | 2019-02-16 |
公开(公告)号: | CN109828194A | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 林生财;刘振辉;王胜利 | 申请(专利权)人: | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/067;B65G47/74 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种双面探针台。所述双面探针台包括,机架;承片台,连接于机架,所述承片台能够相对于机架运动;安装部,固定于机架;夹片夹具,包括第一挡部;所述第一挡部设置有第一测试孔,沿所述第一测试孔设置有定位凹环;导向部,安装于安装部;所述导向部设置有导向通孔;所述导向通孔包括调偏锥形孔和对准直孔,所述调偏锥形孔与对准直孔连通,晶片放置于调偏锥形孔,在重力作用下,晶片掉落于对准直孔;所述对准直孔正对应定位凹环,使晶片从调偏锥形孔放入后,晶片经过对准直孔进入定位凹环,且晶片的晶粒区域正对应所述第一测试孔。 | ||
搜索关键词: | 直孔 锥形孔 对准 调偏 晶片 定位凹环 双面探针 测试孔 导向通孔 承片台 导向部 挡部 机架运动 夹片夹具 晶粒区域 晶片掉落 晶片放置 重力作用 放入 上料 连通 | ||
【主权项】:
1.一种双面探针台(100),其特征在于:所述双面探针台(100)包括,机架(20);承片台(30),连接于机架(20),所述承片台(30)能够相对于机架(20)运动;安装部(40),固定于机架(20);夹片夹具(50),包括第一挡部(51);所述第一挡部(51)设置有第一测试孔(511),沿所述第一测试孔(511)设置有定位凹环(512);导向部(60),安装于安装部(40);所述导向部(60)设置有导向通孔(61);所述导向通孔(61)包括调偏锥形孔(611)和对准直孔(612),所述调偏锥形孔(611)与对准直孔(612)连通,晶片放置于调偏锥形孔(611),在重力作用下,晶片掉落于对准直孔(612);所述对准直孔(612)正对应定位凹环(512),使晶片从调偏锥形孔(611)放入后,晶片经过对准直孔(612)进入定位凹环(512),且晶片的晶粒区域正对应所述第一测试孔(511)。
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